“好主意！”威廉姆斯眼睛一亮：“如此也不会浪费。”

哪怕工艺在成熟，良品率达到85%，90%，一块晶圆上都会有一些不合格芯片，做不了高频，只能做残血版，也算是废物重利用。

也正是因此，很多手机芯片都会有满血版，残血版。

有些残血版芯片，就是良品率不足，上不了高频的低频芯片。

而换到PC芯片，那操作就更秀了。

优质芯片做成16核i9，差一点的屏蔽掉几个核心做成i7，更差继续屏蔽几个核心做成i5……i3……

操作就是这么秀。

当然，还有的分的更极致。

一等用于做企业级芯片，二等用于高端消费芯片，三等做残血版消费芯片，四等做低端芯片……

同样，鲲鹏500和鲲鹏510也可以这么做。

都是同样的架构，同样的制程，都是一片晶圆上切出来。

优等上高频做鲲鹏510 1.7G赫兹，劣等上不了高频做鲲鹏500，1.3G赫兹。

利益最大化。

随后，王逸看向乔治：“鲲鹏700研发得怎么样了？”

“董事长，我们做过几种测试，最终确定了两个方案，但都不够成熟。”

乔治叹了口气：“方案一，四核高频Cortex-A53，做到2.0G赫兹，但性能也不如四核Cortex-A15。

明年的高通新旗舰，英伟达tegra 4，三星新旗舰，都会是28纳米的四核Cortex-A15。”

“方案二，双核Cortex-A57+双核Cortex-A53，但是我担心28纳米的工艺，压不住双核Cortex-A57。

这个方案也不成熟。”

王逸陷入沉思，乔治的顾虑是对的。

鲲鹏510都能打平高通8064，那28纳米的鲲鹏700自然是奔着明年的高通800去的，当然不能输给高通800。

方案一四核Cortex-A53上了2.0G赫兹的主频，CPU部分也只有高通800 70%的水准，自然不行。

而方案二性能够了，翻车风险却不小。

14纳米工艺压得住四核Cortex-A57+四核Cortex-A53，三星7420镇压一代。

20纳米工艺压不住四核Cortex-A57+四核Cortex-A53，高通810翻车了。

那么28纳米能压得住双核Cortex-A57+双核Cortex-A53吗？

王逸都很是怀疑，一番思忖道：

“即便28纳米压得住双核Cortex-A57+Cortex-A53，但性能领先不了多少，也就和四核Cortex-A15五五开，毕竟这年头都是32位的应用，发挥不出64位的优势。”

乔治点点头：“对，没有64位加成的话，Cortex-A57也就比Cortex-A15强30%左右。”

打个比方，同频，没有64位加成下，Cortex-A15是100的性能，那Cortex-A53就是70的性能，Cortex-A57是130的性能。

四核Cortex-A15是400的性能。

双核Cortex-A57 +双核Cortex-A53，也是400的性能。

在32位系统下五五开。

在64位系统+64位应用下，鲲鹏700有64位加成，可以领先30%-50%。

但可惜，明年64位系统+64位应用难以大规模普及，发挥不出多少64位优势。

王逸继续道：“万一28纳米压不住双核Cortex-A57，那就更糟糕了。

毕竟Cortex-A57强大是强大，可功耗也更高。”

张潮也点点头：“我也担心压不住。

如此一来，方案二双核Cortex-A57容易翻车，方案一四核Cortex-A53性能又不够强，这可咋办？”

威廉姆斯也皱起眉头。

王逸却是笑了：“这好说，那就采用方案三。”

“方案三？”乔治和张潮都怔住了，威廉姆斯也满是好奇。

王逸笑说：“既然方案一四核Cortex-A53性能不够，那就做成六核Cortex-A53！”

张潮眼睛一亮：“对啊，六核Cortex-A53性能肯定超过四核Cortex-A15，功耗也更低。

而四核Cortex-A15足足四颗大核，也容易翻车。”

张潮说的不错，前世的英伟达tegra 4就是4+1颗Cortex-A15大核，翻车了。

而6个a53小核，主打一个省电，性能也够强。

轻应用一两个小核就够了，重度应用四颗Cortex-A53也够了，几乎用不到六核全开。

“好，那鲲鹏700的CPU，就按照6核Cortex-A53设计，主频升级到2G赫兹。”王逸直接拍板。

“这没问题，鲲鹏510四个Cortex-A53，再加两个Cortex-A53就是鲲鹏700，六核设计没难度。”乔治点点头，接着话锋一转：

“至于GPU部分，目前进展顺利。

明年高通新旗舰的Adreno 330 GPU必定更加强大，Mali-T604也压不住，为此我们采用了更强大的Mali-T658。”

王逸很是赞同：“Mali-T658不错，可以一到八核，你设计得几核？”

“Mali-T658 MP4，四核应该足够碾压高通下一代的Adreno 330 GPU了，若是再多了，我还是担心功耗问题。

等下一代，可以继续提升。”

王逸满意地点点头：“不错，就这么整。”

做芯片，够用就行，最忌讳贪心冒进，导致翻车。

英伟达代代翻车，就是最好的例子。

鲲鹏700，六核Cortex-A53 CPU 2.0G赫兹，Mali-T658 MP4四核GPU，足够吊打高通800和高通801的CPU、GPU了！

唯一不如的就是没有集成基带。

随后王逸看向张潮。

张潮道：“鲲鹏900的关键是集成基带，因此CPU和GPU部分和鲲鹏700一致，不做任何改变，以最快的速度实现基带集成！”

“可以，鲲鹏700的性能足够镇压同代了，尽快集成基带，尽快推出鲲鹏900最重要。”

王逸很是赞同，接着话锋一转：

“不过鲲鹏700和鲲鹏900一模一样的CPU和GPU，一样的性能，都比下一代高通强，那就没必要分成两个系列了，容易让人误以为鲲鹏700很差。”

“对。”众人纷纷点头。

鲲鹏700的性能都比高通800、801强了，哪能在命名上矮一截？

让消费者误以为鲲鹏700比高通800差远了，那可不划算。

王逸果断改名：“这样，不带基带的鲲鹏700改成鲲鹏901，集成基带的鲲鹏900改成鲲鹏902！”

“至于下一代更强的鲲鹏900S，不带基带，改名鲲鹏905。

等威廉姆斯研发完鲲鹏510 SOC，再研发下一代鲲鹏905，对标明年9月份的苹果A7处理器，以及高通下下代旗舰！”

也就是骁龙805！

“好！”威廉姆斯应下。

原本鲲鹏905（原鲲鹏900S）是对标A6X的，但可惜，鲲鹏901（原鲲鹏700）设计得太过出色，直接超越了A6X。

所以鲲鹏905就直接更进一步，对标苹果下一代A7了！

王逸继续道：“至于设计方案……鲲鹏905依旧是28纳米，有可能压不住Cortex-A57，那就直接上八核Cortex-A53 CPU，2.0G赫兹。”

没错，首发八核！

“至于GPU也做到六核，Mali-T658 mp6！”

比鲲鹏901提升50%，足够超越骁龙805的GPU了！

“另外，再做一款集成基带的版本，命名为鲲鹏906！”

王逸继续道：“今后星逸处理器都做成两个版本，末尾偶数的带基带，用于手机。

末尾奇数的不带基带，用于平板、电视、游戏机等设备，以此区分。”

“好！”众人纷纷应下。

张潮却是开口：“董事长，既然没了鲲鹏700，那鲲鹏510和鲲鹏500要不要升级到鲲鹏700系列？”

王逸想了想，鲲鹏510都能和APQ 8064，也就是骁龙600五五开了，也没必要自降身份当510。

万一让人觉得鲲鹏510不如骁龙600，那不亏了？

索性道：“可以，鲲鹏500改成鲲鹏700，鲲鹏510改成鲲鹏702，都集成基带。”

一个视频会议，对于明年一整年的手机芯片研发，王逸都做好了规划。
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